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大數(shù)據(jù)中心的建設(shè)也將帶動(dòng)光模塊需求。一場(chǎng)突如其來(lái)的疫情催熱了云辦公、云游戲、云教育等產(chǎn)業(yè)，也讓大數(shù)據(jù)中心的建設(shè)炙手可熱。數(shù)據(jù)中心在當(dāng)前新基建中有著舉足輕重的作用。數(shù)據(jù)中心發(fā)展不起來(lái)，5G就發(fā)展不起來(lái)。在數(shù)據(jù)中心里，關(guān)鍵部件就是光模塊，作用是光電轉(zhuǎn)換，通過(guò)它們實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)。
現(xiàn)代電子技術(shù)的迅猛發(fā)展與熱控制技術(shù)的不斷進(jìn)步有著密切的關(guān)系，熱設(shè)計(jì)目前成為光電子組件、器件與模塊設(shè)計(jì)的重要組成部分。
為了確保光模塊的散熱問(wèn)題，除了整體的設(shè)計(jì)工藝外，導(dǎo)熱材料的選取也是極其重要的因素。眾所周知，光模塊的核心器件為光芯片，而當(dāng)前光模塊處于飛速發(fā)展的階段，隨著傳輸速率越來(lái)越高，要保證光模塊在一定傳輸距離及諸多惡劣工況條件下仍保持穩(wěn)定工作性能，光芯片就需要工作在一定的溫度范圍內(nèi)。主板上芯片散熱主要難點(diǎn)在于子母板或單板時(shí)，發(fā)熱量大的元件在Bottom面，芯片熱量無(wú)法及時(shí)傳到主散熱面；想要解決光模塊散熱問(wèn)題，導(dǎo)熱和散熱都必須要滿(mǎn)足條件。這時(shí)候需要使用柔軟可壓縮的高導(dǎo)熱材料，將熱量快速的傳導(dǎo)到外殼上。
另一個(gè)發(fā)熱量大的部位，光器件（TOSA和ROSA）根據(jù)不同的封裝方式也需要使用低出油低熱阻的導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱凝膠，避免長(zhǎng)期工作狀態(tài)下硅油溢出導(dǎo)致光模塊性能下降。此外，為了使熱量能夠快速?gòu)墓饽K外殼傳導(dǎo)至籠子，可以在插拔的位置選用導(dǎo)熱復(fù)合材料（相變材料加PI膜復(fù)合）。
