電腦主板用膠點(diǎn) |
用膠功能類別 |
用膠方案特點(diǎn) |
元器件散熱 |
導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱硅膠片 |
具有優(yōu)異的導(dǎo)熱、散熱、電氣、絕緣、防潮、防震、耐老化性能,可在-40℃~200℃的溫度范圍內(nèi)長期工作 |
元器件固定 |
粘接能力強(qiáng),固化速度快,耐冷熱交變性、電氣絕緣性好,具有優(yōu)良的耐酸堿、耐老化、抗紫外線,不含溶劑、無污染,無腐蝕,使用方便 |
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線路板 |
三防漆 |
具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能 |
電腦主板用膠方案
電腦主板簡介:
電腦主板,又稱主機(jī)板、系統(tǒng)板、邏輯板、母板、底板等。
典型的電腦主板能提供一系列接合點(diǎn),供處理器、顯卡、聲效卡、硬盤、存儲(chǔ)器、對(duì)外設(shè)備等設(shè)備接合。它們通常直接插入有關(guān)插槽,或用線路連接。主板上最重要的構(gòu)成組件是芯片組(Chipset)。而芯片組通常由北橋和南橋組成,北橋主要負(fù)責(zé)控制CPU,內(nèi)存,顯卡之間的通信,南橋則集成了開機(jī),復(fù)位,CMOS電路,USB,IDE,SATA,PCI等許多電路和控制模塊,它們是整個(gè)主板的核心。
在電腦主板裝置的頻率與速率雙雙提升的趨勢下,發(fā)熱功率儼然已成為主要的技術(shù)瓶頸,如何透過導(dǎo)散熱元件的設(shè)計(jì)導(dǎo)入,得到最佳化的傳輸效能,并滿足高可靠度、成本等不同需求,已經(jīng)成為散熱工程的關(guān)鍵。
電腦主板用膠需求:
1、耐溫-40~130℃;
2、對(duì)元器件粘接固定性強(qiáng);
3、對(duì)發(fā)熱元器件散熱性優(yōu)異;
4、環(huán)保、無毒,具備常規(guī)ROHS檢測認(rèn)證與資質(zhì);
5、對(duì)線路板防潮、防靜電、防塵、防霉、耐鹽霧等;
電腦主板用膠方案:
由于電腦主板結(jié)構(gòu)、工藝與應(yīng)用環(huán)境有所不同,用膠方案可能會(huì)有不同,如果您需要其他用膠方案,請(qǐng)聯(lián)系諾豐NFION!