導熱硅膠片是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。NF100具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。同時具有一定的粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于操作。
高可靠性;
高導熱率;
導熱系數(shù)：1.0W/m.k；
高可壓縮性，柔軟兼有彈性;
天然粘性，雙面自粘，無需額外表面額粘合劑,滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。
線路板和散熱片之間的填充；
IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充。
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特性 |
公制值 |
測試方法 |
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厚度（mm) |
0.3-15MM |
ASTM D374 |
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組成成分 |
硅膠&陶瓷 |
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顏色 |
灰/白色 |
Visuai |
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硬度shoreC |
30±5 |
ASTM D2240 |
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密度g/cm3 |
1.8±0.1 |
ASTM D792 |
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撕裂強度KN/m |
0.2 |
ASTM D412 |
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延伸率% |
100 |
ASTM D374 |
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耐溫范圍℃ |
-40—200 |
EN344 |
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擊穿電壓Kv |
3 |
ASTM D149 |
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體積電阻率Ω·cm |
1.5×1012 |
ASTM D257 |
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介電常數(shù)@1MHz |
3.5 |
ASTM D150 |
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重量損失% |
＜3 |
@200℃240H |
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防火性能 |
V—0 |
UL-94 |
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導熱系數(shù)W/m.k |
1.0 |
ASTM D5470 |
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