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公司動(dòng)態(tài)導(dǎo)熱新聞常見(jiàn)問(wèn)題
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導(dǎo)熱硅膠片背膠對(duì)散熱有影響嗎?背膠導(dǎo)熱硅膠片的原理分析與介紹
發(fā)布:導(dǎo)熱硅膠片廠家 時(shí)間:2020-12-12 11:36:07
在很多需要散熱的電子、電氣元件中,為了滿足工藝上的要求,并不會(huì)采用傳統(tǒng)的風(fēng)扇來(lái)散熱,而是選擇更薄的導(dǎo)熱硅膠片,但是在元器件之間并不是直接把導(dǎo)熱硅膠片放上去的,往往會(huì)根據(jù)工藝的要求,在導(dǎo)熱硅膠片基礎(chǔ)上進(jìn)行背膠處理。
背膠導(dǎo)熱硅膠片
導(dǎo)熱硅膠片背膠的作原理分析

導(dǎo)熱硅膠片主要是填充在散熱器與發(fā)熱源間的空隙,排除空隙間的空氣,使得散熱器與發(fā)熱源能夠緊密接觸,但是并不是所有的平面是都是水平放置的,有些發(fā)熱源可能因設(shè)計(jì)要而豎直或者斜面放置,所以在使用或運(yùn)輸過(guò)程中可能有滑落的可能性,同時(shí)發(fā)熱源平面可能是光滑平整的,導(dǎo)熱硅膠片雖然自帶自粘性,但是粘接度較低,雖然也很容易受到外力下而移位。

導(dǎo)熱硅膠片進(jìn)行背膠主要是為了能夠讓導(dǎo)熱硅膠片能夠牢牢地固定在平面上,不易受到外力的情況下滑落,而導(dǎo)熱硅膠片背膠需要在其表面涂抹膠粘劑,但是這樣會(huì)增大其熱阻,所以會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)下降,但是為了能夠固定在表面而必須背膠處理。

此外,還有一個(gè)原因就是不管是什么類型的元器件,不管是長(zhǎng)時(shí)間的使用,還是受到環(huán)境的影響,都會(huì)出現(xiàn)振動(dòng)的情況,如果不進(jìn)行背膠加工處理,很可能用了多長(zhǎng)時(shí)間,導(dǎo)熱硅膠片就會(huì)松動(dòng)、滑落,從而導(dǎo)致元件受熱受損。
背3M膠導(dǎo)熱硅膠片
導(dǎo)熱硅膠片背膠對(duì)散熱有影響嗎?

從前面知道,在導(dǎo)熱硅膠片中進(jìn)行背膠處理后,能夠使它牢固地粘在元件上,雖然大幅度的減少了導(dǎo)熱硅膠片與元件連接之間的縫隙,但由于背膠的存在,卻存在無(wú)法使導(dǎo)熱硅膠片正常發(fā)揮出散熱的效果,也就是說(shuō),背膠使得導(dǎo)熱硅膠片的散熱系數(shù)改變了。

根據(jù)前面對(duì)導(dǎo)熱硅膠片的介紹,我們知道,散熱系數(shù)越高,能起到散熱的效果就會(huì)越好,所以,使用了背膠后,多多少少的會(huì)降低實(shí)際的散熱效率,不過(guò)這比導(dǎo)熱硅膠片意外滑動(dòng)而出現(xiàn)的無(wú)法散熱要好得多了,雖然目前無(wú)法解決背膠問(wèn)題,但在實(shí)際中也不會(huì)對(duì)使用產(chǎn)生影響。

導(dǎo)熱硅膠片背膠的優(yōu)勢(shì)與弊端介紹

優(yōu)勢(shì):可以一面粘住熱源表面,當(dāng)組裝過(guò)程中散熱器或者殼體有相對(duì)滑動(dòng)的時(shí)候,導(dǎo)熱硅膠片不會(huì)產(chǎn)生挪動(dòng)導(dǎo)致位置偏移,起固定作用。導(dǎo)熱硅膠片背膠主要是因?yàn)楫a(chǎn)品無(wú)固定裝置或不方便固定,背膠可以用來(lái)固定散熱器,將IC與散熱片貼住,不需要另外設(shè)計(jì)固定結(jié)構(gòu)。

此外,背膠可以用來(lái)固定散熱器,不需要另外設(shè)計(jì)固定結(jié)構(gòu),比如不用鎖螺絲,降低客戶成本。

弊端:導(dǎo)熱硅膠片背膠導(dǎo)熱效果會(huì)變差,導(dǎo)熱系數(shù)會(huì)低很多,雙面背膠導(dǎo)熱效果會(huì)比單面背膠導(dǎo)熱效果更差,但不管是單面還是雙面背膠,導(dǎo)熱系數(shù)都會(huì)影響低很多變低,導(dǎo)熱效果變差,但成本卻是會(huì)增加!
導(dǎo)熱硅膠片
怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片背膠

基本上在所有需要用到導(dǎo)熱硅膠片的設(shè)備中,都不可避免的要用到背膠,從前面的介紹也可以知道導(dǎo)熱硅膠片為什么要背膠了,不過(guò)在實(shí)際選擇時(shí),并不是說(shuō)所有的背膠都是可以使用的,不同的設(shè)備、不同的使用環(huán)境對(duì)背膠的要求也是相當(dāng)高的,比如在筆記本電腦中,選擇的背膠好、粘性強(qiáng),并且不能因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間使用或者說(shuō)在發(fā)熱的環(huán)境里變干,這樣就會(huì)大幅降低導(dǎo)熱硅膠片的散熱性能,即會(huì)在導(dǎo)熱硅膠片與芯片之間形成一層阻隔。

綜合來(lái)說(shuō),雖然導(dǎo)熱硅膠片在背膠后導(dǎo)熱系數(shù)有所下降,但其在實(shí)用性上是有所提高,能夠更好地配合產(chǎn)品散熱使用,所以具體是否添加背膠還是要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇!

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