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一、什么是導(dǎo)熱絕緣片？
導(dǎo)熱絕緣片是以硅膠及玻璃纖維（或聚酰亞胺薄膜，英文Polyimide film，簡稱“PI膜”）為基材經(jīng)過涂布、流延等特殊工藝生產(chǎn)而成的布狀導(dǎo)熱絕緣材料片狀制品。因其優(yōu)良的導(dǎo)熱、絕緣、高介電常數(shù)、低熱阻及裝配方便等特性,被廣泛應(yīng)用于電子電器等行業(yè)。
二、導(dǎo)熱絕緣片種類
根據(jù)導(dǎo)熱絕緣片基材的不同，可以分為聚酰亞胺薄膜導(dǎo)熱絕緣片和導(dǎo)熱矽膠布絕緣片。
1.聚酰亞胺薄膜導(dǎo)熱絕緣片
聚酰亞胺薄膜導(dǎo)熱絕緣片，是在以高性能聚酰亞胺薄膜為基材增強(qiáng)的導(dǎo)熱硅橡膠而制成的導(dǎo)熱絕緣材料產(chǎn)品，同時具備導(dǎo)熱性能和高耐壓絕緣性能。使用時，根據(jù)發(fā)熱界面的大小及間隙高度選擇不同厚度進(jìn)行加工模切，加裝在發(fā)熱界面與其組件的空隙處，起導(dǎo)熱和絕緣作用。
聚酰亞胺膜導(dǎo)熱絕緣片是目前性能極佳的薄膜類導(dǎo)熱絕緣材料，它具有優(yōu)異的力學(xué)性能、電學(xué)性能、化學(xué)穩(wěn)定性、高輻射抗擾度、高低溫抗擾度(-40℃至200℃)。
特點優(yōu)勢
1、高導(dǎo)熱,低熱阻;
2、單面涂膠,預(yù)固定效果好;
3、高壓絕緣,耐溫-40~180℃;
4、低安裝壓力,易于模切.
技術(shù)物性表
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測試項目 |
單位 |
測試值 |
測試方法 |
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結(jié) 構(gòu) 參 數(shù) |
顏色 |
/ |
黃色 |
黃色 |
目視 |
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厚度 |
mm |
0.15±0.02 |
0.15±0.02 |
ASTM D374 |
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|
基體 |
/ |
硅橡膠 |
硅橡膠 |
- | |
|
填充料 |
/ |
氧化鋁 |
氧化鋁 |
- | |
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載體 |
/ |
聚酰亞胺膜 |
聚酰亞胺膜 |
- | |
|
電 氣 參 數(shù) |
擊穿電壓 |
Kv ac |
≥6.5 |
≥6.5 |
ASTM D149 |
|
介電常數(shù) |
C2/（N*M2) |
6.0 |
6.0 |
ASTM D150 |
|
|
體積電阻 |
Ω.m |
1013 |
1014 |
ASTM D257 |
|
|
阻燃等級 |
UL 94 |
V0 |
V0 |
UL
|
|
|
機(jī) 械 參 數(shù) |
延伸率 |
% |
10 |
10 |
ASTM D412 |
|
拉伸強(qiáng)度 |
Mpa |
10 |
10 |
ASTM D412 |
|
|
熱 性 能 參 數(shù) |
導(dǎo)熱系數(shù) |
w/m.k |
0.9 |
1.3 |
ASTM D5470 |
|
熱阻抗 |
℃-in2/W |
0.38 |
0.3 |
ASTM D5470 |
|
|
工作溫度 |
℃ |
-40~200 |
-40~200 |
TGA+DMA |
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2.導(dǎo)熱矽膠布絕緣片
與聚酰亞胺膜導(dǎo)熱絕緣片制造工藝有所差異。導(dǎo)熱矽膠絕緣片，是在以玻璃纖維為基材增強(qiáng)的導(dǎo)熱硅橡膠而制成的導(dǎo)熱絕緣材料產(chǎn)品，同時具備導(dǎo)熱性能和高耐壓絕緣性能。主要應(yīng)用于發(fā)熱半導(dǎo)體器件和散熱基板之間，起導(dǎo)熱和絕緣作用。
導(dǎo)熱矽膠絕緣片可依客戶具體要求模切成所需要各類形狀。各類應(yīng)用的目標(biāo)熱源器件（通常是半導(dǎo)體器件，如電源標(biāo)準(zhǔn)器件：TO-220和TO-247等）在組裝過程中絕大多數(shù)采用彈簧卡夾或螺釘安裝，只要在組裝過程中施加一個適當(dāng)?shù)陌惭b所需要的力，使其固定在熱源器件和散熱板之間就可以實現(xiàn)有效的導(dǎo)熱效果。
值得一提的是，國內(nèi)導(dǎo)熱絕緣片廠家諾豐科技通過自主研發(fā)材料及其應(yīng)用技術(shù)致力成為可以挑戰(zhàn)國際巨頭的領(lǐng)先熱管理及電磁屏蔽材料解決方案商，對有害物質(zhì)的管控均采用符合歐盟鹵素/RoHS管控標(biāo)準(zhǔn)。
特點優(yōu)勢
1、表面較柔軟;
2、高導(dǎo)熱,低熱阻;
3、抗撕裂,抗穿刺;
4、良好電介質(zhì)強(qiáng)度;
5、高壓絕緣,耐溫-40~180℃;
6、低安裝壓力,易于模切.
技術(shù)物性表
| 測試項目 | 單位 |
測試值 |
測試方法 | ||
|
結(jié) 構(gòu) 參 數(shù) |
顏色 | / |
灰色 |
粉紅色 |
目視 |
| 厚度 | mm |
0.23±0.03 |
ASTM D374 |
||
|
基體 |
/ |
硅橡膠 |
- | ||
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填充料 |
/ |
氧化鋁 |
- | ||
|
載體 |
/ |
玻璃纖維 |
- |
||
|
電 氣 參 數(shù) |
擊穿電壓 |
Kv ac |
≥4.5 |
ASTM D149 |
|
|
介電常數(shù) |
C2/（N*M2) |
6.0 |
ASTM D150 |
||
|
體積電阻 |
Ω.m |
1013 |
ASTM D257 |
||
|
阻燃等級 |
UL 94 |
V0 |
UL |
||
|
機(jī) 械 參 數(shù) |
延伸率 |
% | 10 |
ASTM D412 |
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|
拉伸強(qiáng)度 |
Mpa |
10 |
ASTM D412 |
||
|
熱 性 能 參 數(shù) |
w/m.k |
1.2 |
1.6 |
ASTM D5470 |
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|
熱阻抗 |
℃-in2/W |
0.78 |
0.6 |
ASTM D5470 |
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工作溫度 |
℃ |
-40~180 |
-40~180 |
TGA+DMA |
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三、應(yīng)用領(lǐng)域
隨著電子產(chǎn)品的高新技術(shù)電子元器件越來越高效集成大功率，對散熱的要求越來越高，導(dǎo)熱絕緣片也就越來越受到各個行業(yè)的重視了。目前，導(dǎo)熱絕緣片已廣泛應(yīng)用在LED 、IGBT、MOS管、電源模塊、光模塊、通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)終端、數(shù)據(jù)傳輸、汽車電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、軍事設(shè)備、航空航天等多個領(lǐng)域。
